西门子Hipath3550数字程控交换机主电路板介绍及价格

西门子hipath3550数字程控电话交换机系统是采用模块化结构设计，下面我们来根据设备图了解一下各模块的构件。

A:Hipath3550主框架
用于各板卡以及与电源模块之间固定衔接作用，材料为ABS塑料材质。

B：HiPath3550主板
主板是Hipath3550的最核心部分，除包含系统中央处理器外还包含了Hipath3550的基本使用条件所具备的端口。

C：主板包含的8数字端口，可以支持8部 optiPoint 500系列数字话机

D: ISDN 2B+D中继接口

E：V2.4 RS232接口  用于连接计算机系统管理软件

F：主机板固化 4个模拟分机端口

G：扩展卡槽位， 左边三个 右边三个 总共6个扩展槽位。可扩站各种配置板卡，如：分机端口板、中继端口板、ISDN PRI接口板等扩展板卡

H：大扩展卡槽位，次扩展卡可以适配Hipath3750的通用板卡，如：24路模拟分机板，24路数字中继板

I：扩展槽位挡板，用于固定扩展卡。

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